电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
 

       依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

       

　　1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
 

　　2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

 

　　3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

 

　　4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

 

　　5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

 

　　6.化学镀：提高产品的耐蚀性和使用寿命，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能。

 

　　电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

 

　　除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

 

　　电镀的材料要求

 

　　镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。